Podaj swój adres e-mail, jeżeli chcesz otrzymywać informacje o nowościach i promocjach.
Klej do przyklejania styropianu BOLIX Z
Opis
BOLIX Z klej do przyklejania styropianu służy do przyklejania płyt styropianowych do typowych podłoży mineralnych. Stosowany przy docieplaniu ścian zewnętrznych w technologii bezspoinowego systemu ociepleń (BSO)
SPECJALNA CENA
UWAGA! Do wykonania warstwy zbrojonej na płytach styropianowych należy stosować klej uniwersalny
BOLIX U.
PARAMETRY TECHNICZNE
Waga opakowania |
25kg |
Zużycie przy przyklejaniu styropianu: |
ok. 4 kg/m2 |
Zużycie przy wykonywaniu warstwy zbrojonej: |
nie stosuje się kg/m2 |
Temperatura stosowania: |
od +5 do +25 °C |
Proporcje mieszania: |
4,8 - 5,3 litra wody na 25 kg |
Czas wykorzystania przygotowanej zaprawy: |
ok. 1,00 h |
Gęstość nasypowa: |
ok. 1,60 kg/dm3 |
Dokumenty odniesienia |
Aprobata Techniczna ITB Nr AT-15-2693/2002 oraz ITB Nr AT-15-4193/2003 |
Certyfikat nr |
ITB-0459/W/02/2 oraz nr ITB-003/Z |
Deklaracja zgodności nr |
8/B/2004 oraz nr 2/B/2005 |
Przyczepność:
- przyczepność do betonu: > 0,3 MPa
- przyczepność do styropianu: > 0,1 MPa (rozerwanie w warstwie styropianu)
Własności produktu:
- Konsystencja: suchy proszek
- Kolor: szary
- Gęstość nasypowa: ok. 1,45 kg/dm3
Zużycie zaprawy klejącej do klejenia płyt styropianowych na odpowiednio przygotowanym podłożu przy wykonywaniu docieplenia budynku wynosi ok. 4,0 kg/m2.
W celu dokładnego określenia zużycia wyrobu na danym podłożu zaleca się przeprowadzenie odpowiednich prób.
/wszystkie dane techniczne zostały podane dla względnej wilgotności powietrza 60% i temperatury powietrza +20°C/
PRZYGOTOWANIE PODŁOŻA:
Podłoże powinno być nośne, suche, równe, oczyszczone z powłok antyadhezyjnych (jak np: brud, kurz, pył, tłuste zabrudzenia i bitumy) oraz wolne od agresji biologicznej i chemicznej.
Podłoża o słabej przyczepności (np. słabe tynki, odspojone powłoki malarskie, niezwiązane cząstki muru) należy usunąć.
Gładkie powierzchnie betonowe zmatowić grubym papierem ściernym, odpylić i zagruntować preparatem BOLIX T.
Nierówności i ubytki podłoża (rzędu 5-15 mm) należy odpowiednio wcześniej wyrównać zaprawą wyrównawczo murarską BOLIX W.
Podłoże chłonne zagruntować preparatem gruntującym BOLIX T.
Okres schnięcia zastosowanego na podłożu preparatu BOLIX N lub BOLIX T wynosi min. 4-6 h w optymalnych warunkach pogodowych (przy względnej wilgotności powietrza 60% i temperaturze powietrza +20°C)
PRZYGOTOWANIE PRODUKTU:
Zawartość opakowania wsypać do pojemnika z odmierzona ilością wody (4,80÷5,30 litra) i dokładnie wymieszać mieszarką/wiertarką wolnoobrotową z mieszadłem koszykowym, aż do uzyskania jednorodnej konsystencji.
Po upływie 5 minut i ponownym wymieszaniu zaprawa jest gotowa do użycia.
W zależności od temp. i wilgotności powietrza przygotowana zaprawa jest przydatna do użycia przez ok. 1 h.
Przygotowanie, aplikacja i schnięcie zaprawy wymagają temp. w przedziale od +5°C do +25°C (dotyczy również temp. podłoża).
W trakcie prac należy unikać bezpośredniego nasłonecznienia, opadów deszczu oraz silnego wiatru.
Opakowania: worek 25 kg
Ilość opakowań na palecie i waga: 48 / ok. 1200 kg
Okres przydatności do stosowania: 12 miesięcy od daty produkcji podanej na opakowaniu
UWAGA!
Minimum logistyczne – 1 paleta (mniejsze ilości – na zapytanie!)
PROMOCJE! - Cena promocyjna i dostawa bezpłatna przy zakupie 1 palety produktów pod marką Bolix.
Dostawa bezpłatna na terenie Polski przy zakupie min 1 paleta produktów lub 1 paleta mix produktowy pod marką Bolix.
Ważne!
Warunki realizacji zamówienia i dostawy produktu:
Złożenie przez klienta zamówienia poprzez dodanie produktu do koszyka nie jest równoznaczne z kupnem produktu.
Sprzedawca traktuje to jako zamówienie wstępne.
Dopiero po obliczeniu kosztów dostawy i przyjęciu ich przez zamawiającego, sprzedawca przystępuje do realizacji zamówienia.